核心提示：功率模块器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
功率模块器件清洗剂W3210介绍
功率模块器件清洗剂：目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。
同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。
一般情况下 ，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、 功率模块(光电模块、传感模块、通讯模块)、回流焊DCB焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂,将焊锡膏、助焊剂、 锡膏等残留物清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。
功率模块器件清洗剂W3210介绍
功率模块器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝/佳的材料兼容性。
功率模块器件清洗剂W3210的产品特点：
1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝/佳的材料兼容性。
2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。
3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
4、由于PH中性，减轻污水处理难度。
功率模块器件清洗剂W3210的适用工艺：
W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。
功率模块器件清洗剂W3210产品应用：
W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。
功率模块器件清洗剂：目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。
同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。
一般情况下 ，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、 功率模块(光电模块、传感模块、通讯模块)、回流焊DCB焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂,将焊锡膏、助焊剂、 锡膏等残留物清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。
功率模块器件清洗剂W3210介绍
功率模块器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝/佳的材料兼容性。
功率模块器件清洗剂W3210的产品特点：
1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝/佳的材料兼容性。
2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。
3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
4、由于PH中性，减轻污水处理难度。
功率模块器件清洗剂W3210的适用工艺：
W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。
功率模块器件清洗剂W3210产品应用：
W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。
具体应用效果如下列表中所列：
