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光模块通讯模块焊后锡膏水基清洗剂W3000D合明科技

发布日期:2023-09-07     来源:功率模块器件清洗     作者:合明科技     浏览次数:15
核心提示:4G5G模块清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。

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品牌:合明科技Unibright 产品名称:水基清洗剂 产地:中国 用途:焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层


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4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技

合明科技4G5G模块清洗剂W3000D说明描述

4G5G模块清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经方认证机构—SGS检测验证。

4G5G模块清洗剂W3000D产品简介

W3000D是针对汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用合明科技自主专-利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。

4G5G模块清洗剂W3000D应用范围

W3000D应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列


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